昆山辉美电子有限公司
Kunshan Huimei Electronics CO.,Ltd
产品设备
Tflex™ HP34 是高性能材料系列产品中新开发的一款产品。该高性能导热垫由石墨纤维构成,采用特殊排列方式以提供极高的材料热导率。除了极高的材料热导率,Tflex™ HP34 独一无二的设计还能在应用情况下即使压力增加依然能保持其导热性能。在 10-30 psi 的较低压力下,能发挥其最佳性能。
特征与优势:
34 W/mK材料热导率
非有机硅体系
在压力增加的情况下保持导热性能
能配合接触面达到低表面接触阻抗
满足 RoHS 和 REACH 要求的环保型解决方案
典型特征:
形变与压力:
热阻与压力: