昆山辉美电子有限公司

Kunshan Huimei Electronics CO.,Ltd

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GOF2000导热垫片(石墨包覆泡棉)—路由器
    发布时间: 2022-09-30 11:37    

GOF2000 结合了外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。

GOF2000导热垫片(石墨包覆泡棉)—路由器

产品介绍:


GOF2000 导热垫片以传统的包覆式可压缩泡棉垫片设计实现热传导性能。GOF2000 结合了 外层包覆材料-Tgon™ 9000 合成石墨的导热性能和泡棉芯材的可重复压缩及回弹的特性。GOF2000 使用 Laird LSF 系列硅胶泡棉,可达到 UL V0 阻燃等级。


特征与优势:


  • 高压缩形变

  • 传热效率高,特别适合大尺寸间隙

  • 可重复压缩和回弹

  • 重量轻

  • 低界面压力

  • 表面耐磨

  • 适合大批量生产

  • 可使用多个 5 毫米宽的垫片来降低整体热阻

  • 高工作温度和 UL V0 阻燃等级


价值:


  • 提供用于滑动连接的可压缩热界面。是刀片式插入应用的理想选择。

  • 确保运动部件在热界面上的良好接触,优于使用传统的导热泥、导热凝胶或导热膏

  • 对于压力敏感器件,提供比传统导热垫片更低的压力

  • 为大尺寸间隙提供理想的导热性能

  • 改善电子器件的可靠性

  • 符合 RoHS 和 Reach 标准



压敏胶:


GOF2000 使用 30 微米厚的压敏胶。这 30 微米不包括在上表中列出的标准厚度中。


导热性能:


石墨包覆泡棉不是均质材料,因此在不同的配置和尺寸上,导热系数并不是恒定值。下表中的数值只是为了与传统的导热垫进行比较。热阻在设计评估中更具指示意义。以下数值是基于代表性的 5.0毫米 宽 x 25毫米长样品。

如以下图表所示,GOF2000 的双层石墨版本可使导热性能提高 20%。


热阻



热导率



GOF压力与形变:


GOF2000 样品零件号
GOF2000 样品,尺寸为 2.5x5x25毫米,零件号为 LT19GOF2000SAMP。