昆山辉美电子有限公司
Kunshan Huimei Electronics CO.,Ltd
产品设备
Laird Tflex SF800导热系数7.8W/mk是一种高性能,兼容,无硅的热界面材料。
产品详情:
通过耦合非常高的热导率和特殊的润湿特性,Tflex SF800热阻低。这使得它非常适合传统上使用硅基衬垫的应用、有机硅敏感的应用。