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5G基站正加速布局。有业内专家预测，到2025年，通信行业将消耗全球20%的电力，其中约80%的能耗来自于广泛分布的基站。
 
越加密集的基站意味着更高的能耗。从热设计角度看，则是基站发热量增加，温度控制的难度陡然上升。
 
根据以往的设计习惯，基站是典型的封闭式自然散热设备，当温度稳定后，所有热量都会先传到外壳，再由外壳传导到空气。这类产品的热设计需求就演变成，在相同空间下尽可能提高换热效率、降低传热热阻。
 
因此，芯片和壳体之间需要借助导热界面材料，推动热界面材料的极大提升。而尽可能低的热阻、更高的导热系数、更好的界面润湿度，成为了应用于5G基站高导热材料的部分衡量标准。

高性能导热材料——Tflex™ SF10。此款材料属于莱尔德导热界面填缝材料产品系列，该材料不含硅胶，导热系数为10 W/mk，在压力形变情況下，只要极小的压力就具有绝佳的压缩量 ,同时达到最低的热阻。

特征与优点：

• 无硅胶配方

• 低压缩应力和低压缩残余应力

• 极佳的表面润湿性

• 极低的热阻

• 无玻璃纤维强化材料

• 满足RoHS和REACH等法规要求的环保型解决方案

应用领域：

• 消费电子

• 汽车电子

• 5G基站

• 5G光通信

• 数据通讯

典型特征：

形变与压力：

热阻与压力：

产品尺寸：

• 可选择0.50毫米（0.020英寸）至4.0毫米（0.160英寸）之间不同的厚度，每一级别相差厚度为0.25毫米（0.010 英寸）。

• 可选择18 x 18英寸、9 x 9英寸的标准板材尺寸或定制转换模切部件。