产品介绍：

现在很多设备在要求体积小薄型的同时，对整体质量控制也有了很高的期望。导电膜型屏蔽盖与传统金属屏蔽盖相比在减重上降低达85%。采用超薄膜型屏蔽盖同时提供更多的Z向设计自由度。屏蔽膜内侧的绝缘层可以有效防止屏蔽膜与线路板和元器件之间的短路发生。创新的超轻超薄膜型屏蔽罩的屏蔽效能已经经过充分验证。屏蔽膜与屏蔽框的低组装难度使产能有充分的保障以适应目前消费类电子产品高产能的需求。

产品特点：

• 屏蔽框采用莱尔德刚性角设计以增加屏蔽框的稳定性和平面度；

• 屏蔽膜与屏蔽框用导电胶进行粘接；

• 屏蔽膜的工作高度0.06mm+/-0.01mm；

• 屏蔽膜内侧的绝缘层直流击穿电压大于1000伏特；

• 屏蔽框与屏蔽膜之间的电阻小于0.2欧姆；

• 回流焊后贴装屏蔽膜。

产品效益：

• 与金属屏蔽盖相比大幅减重；

• 有效降低工作高度，屏蔽效能优良；

• 可能实现自动化组装。能够降低产品的整体自重以提高产的人体工程学表现；

• 在无人机应用方面，有效延长巡航时间，装配成本低。

• 在智能手机、平板电脑、无人机、穿戴类产品等方面可以得到很好的应用。

目标市场：

• 智能手机和平板电脑

• 无人机

• 穿戴类产品

产品价值：

• 降低产品的整体自重以提高产品的人体工程学表现；

• 在无人机应用方面，有效延长巡航时间；

• 装配成本低

产品规格：

屏蔽效能对比：