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该产品像传统的热界面材料一样，在集成电路和散热器或其他传热装置或金属底盘等热源之间使用。Coolzorb 600还具有抑制不必要的能量耦合、共振或表面电流的功能。

CoolZorb 600系列采用硅凝胶制作而成，具有标准导热填隙材料的典型特性，与传统的热界面材料的使用方式相同，适合既有热管理需求又有EMI抑制需求的场景，比如高性能电信设备。