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CoolZorb-Ultra设计用于大功率集成电路等热源与散热器或其他传热设备或金属底盘之间的传统热界面材料。还可以抑制不必要的能量耦合、谐振或表面电流，从而导致电路板级电磁干扰问题。

特点和优势：

• 极高的导热率，满足集成电路功率增长的行业趋势

• 在宽频率范围内，尤其是60千兆赫以上，具有良好的电磁干扰抑制性能

• 无硅配方使其适用于硅敏感应用

• 标准热间隙填充物典型的固有表面粘性

• 装配过程中组件应力最小

• 通过UL94V0要求

吸波衰减曲线：