产品详情：

Tflex™ HD7.5 的导热系数为 7.5W/ mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。因此，有助于降低设备承受的机械应力并且实现快速散热。

Tflex™ HD7.5 导热界面材料的厚度从 1mm（0.04 英寸） 到 5mm（0.2英寸），如需申请样品，可与我们联系。

特征与优势：

• 7.5 W/mK 导热系数

• 低压缩应力与高压缩形变

• 最小化对PCB板和元器件的压力

• 低挥发和低渗油

• 大公差应用

数据表：