昆山辉美电子有限公司
Kunshan Huimei Electronics CO.,Ltd
产品设备
TPCM™ 5000 是杜邦莱尔德众多产品中一款新型高性能导热界面材料。TPCM™ 5000具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度,与装配表面极佳的润湿性,使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。
产品详情:
TPCM™ 5000 是一款新型高性能导热界面材料,具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度,与装配表面极佳的润湿性,使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。TPCM™ 5000可在 50℃ – 70℃ 之间软化,在较低的压力下就可达到25um的最小粘合层厚度。经过1000小时的各种老化测试,充分验证了 TPCM™ 5000在 125℃高温下能够可靠运行。与导热硅脂和其他相变材料相比,特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM™ 5000特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性,既可以很好地粘附在离型膜上,又可以轻松取下,适于各种应用。
特征与优势:
5.3 W/mK 本体导热系数
无硅配方,可形成自然粘性表面
充分体现长期可靠性
优异的抗溢出性能
易于返工
应用领域:
半导体封装
显卡
笔记本电脑
服务器
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)
汽车
内存模块
游戏机